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全自動(dòng)FOG邦定生產(chǎn)線
全自動(dòng)FOG邦定生產(chǎn)線是LCM生產(chǎn)工序的關(guān)鍵設(shè)備。主要是將FPC與LCD邦定的設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)單邊、多邊和多FPC的邦定。

物理氣相沉積設(shè)備 PVD
磁控濺射技術(shù)屬于PVD（物理氣相沉積）技術(shù)的一種，是制備薄膜材料的重要方法之一。它是利用帶電荷的粒子在電場(chǎng)中加速后具有一定動(dòng)能的特點(diǎn)，將離子引向被濺射的物質(zhì)制成的靶電極（陰極），并將靶材原子濺射出來使其沿著一定的方向運(yùn)動(dòng)到襯底并在襯底上沉積成膜的方法。磁控濺射設(shè)備使得鍍膜厚度及均勻性可控，且制備的薄膜致密性好、粘結(jié)力強(qiáng)及純凈度高。該技術(shù)已經(jīng)成為制備各種功能薄膜的重要手段。 

化學(xué)氣相沉積設(shè)備 CVD
化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)是用來制備高純、高性能固體薄膜的主要技術(shù)。在典型的CVD工藝過程中，把一種或多種蒸汽源原子或分子引入腔室中，在外部能量作用下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并在襯底表面形成需要的薄膜。由于CVD技術(shù)具有成膜范圍廣、重現(xiàn)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于多種不同形態(tài)的成膜。

LED測(cè)試機(jī)
針對(duì)底部電極貼片式LED進(jìn)行測(cè)試并分選的全自動(dòng)化設(shè)備。 
產(chǎn)品特點(diǎn)：具有穩(wěn)定性好，可靠性強(qiáng)； 通用性強(qiáng)，適合生產(chǎn)底部雙電極LED； 機(jī)械定位精確，成品率高，使用壽命長(zhǎng)，結(jié)構(gòu)緊湊； 支持4寸積分球； 通過平行動(dòng)作壓角方式進(jìn)行光電參數(shù)測(cè)試； 軟件可個(gè)性化定制，具備聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)交互功能

多線切割機(jī)
針對(duì)磁性材料片材切割需求設(shè)計(jì)的一款專用機(jī)型。它的推出適應(yīng)了客戶對(duì)加工效率、運(yùn)行穩(wěn)定性、工藝適用性及經(jīng)濟(jì)性的更高要求,該機(jī)型在保證了高精度、 高可靠性的前提下,實(shí)現(xiàn)了加工效率的顯著提升。